PCB材料及生產(chǎn)工藝流程

PCB生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。其中潔凈車間潔凈室生產(chǎn)制造的品質(zhì)，源于PCB電子潔凈工程公司的實(shí)力。

PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計(jì)、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì)、外形及拼版設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、PCB熱設(shè)計(jì)要求。常用的電路板加工工藝流程有如下幾種：?jiǎn)蚊姘骞に嚵鞒獭㈦p面板工藝流程、多層板工藝流程。

在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

你可能需要潔凈室的其它產(chǎn)品如：風(fēng)淋室??超凈工作臺(tái)??高效送風(fēng)口??傳遞窗??潔凈采樣車??潔凈棚等凈化設(shè)備產(chǎn)品。

pcb線路板生產(chǎn)流程
1、開(kāi)料
意圖：依據(jù)工程資料MI的要求，在契合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.契合客戶要求的小塊板料.
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
2、鉆孔
意圖：依據(jù)工程資料，在所開(kāi)契合要求尺度的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→查看\修補(bǔ)
3、沉銅
意圖：沉銅是使用化學(xué)辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅.
流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4、圖形搬運(yùn)
意圖：圖形搬運(yùn)是生產(chǎn)菲林上的圖畫搬運(yùn)到板上
流程：(藍(lán)油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→查看;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→查看
5、圖形電鍍
意圖：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6、退膜
意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層暴露出來(lái).
流程：水膜：插架→浸堿→沖刷→擦拭→過(guò)機(jī);干膜：放板→過(guò)機(jī)
7、蝕刻
意圖：蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.
8、綠油
意圖：綠油是將綠油菲林的圖形搬運(yùn)到板上，起到維護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的效果
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
意圖：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
10、鍍金手指
意圖：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
意圖：噴錫是在未覆蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
11、成型
意圖：經(jīng)過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的辦法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)略的外形.
12、測(cè)驗(yàn)
意圖：經(jīng)過(guò)電子100%測(cè)驗(yàn)，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺點(diǎn).
流程：上模→放板→測(cè)驗(yàn)→合格→FQC目檢→不合格→修補(bǔ)→返測(cè)驗(yàn)→OK→REJ→報(bào)廢